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行業應用(yòng)及解決方案
半導體行業應用(yòng)及解決方案
2020-05-23 16:28
1.1 晶圓檢測
檢測要求:
◆晶圓尺寸測量,精度±0.001mm;◆外觀缺陷檢測;◆正反同軸度。
1.2 IC料盤一維碼讀取
檢測要求:
◆讀取産品上多(duō)個(gè)一維碼;◆兼容不同尺寸産品,直徑177mm~326mm;
◆根據格式生成一個(gè)一維碼與打印機對(duì)接打印貼标;◆讀取碼與MES系統對(duì)接。
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