晶圓尺寸及外觀缺陷檢測應用(yòng)案例

項目背景

日常生活中常見的(de)各類電子設備，如手機、電腦(nǎo)、電視和(hé)空調等，都依賴于各種芯片所提供的(de)邏輯計算(suàn)、存儲和(hé)傳感能力。而每一顆芯片的(de)核心都是晶片，由多(duō)種規格的(de)晶圓切割而成。如果不對(duì)最開始的(de)晶圓進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來(lái)，那後面應用(yòng)到晶圓的(de)産品就會出現故障。

項目需求

晶圓在制造的(de)過程中，包括離子注入、抛光(guāng)、刻蝕等幾乎任意一個(gè)環節都會由于技術不精确或外在環境污染等而形成缺陷，從而導緻芯片最終失效。爲了(le)防止存在缺陷的(de)晶片流入後面的(de)工序，必須進行嚴格的(de)檢測。相較于傳統人(rén)工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高(gāo)、效率高(gāo)、可(kě)連續性以及非接觸式避免污染等優勢，能夠高(gāo)效識别晶圓表面缺陷并分(fēn)類、标記，輔助晶片分(fēn)揀。

昊天宸解決方案——晶圓尺寸及外觀缺陷檢測

（1）檢測項目及要求

1. 晶圓尺寸測量，精度±0.001mm；
2. 檢測外觀缺陷；
3. 晶圓正反同軸度檢測。

總結

高(gāo)效準确的(de)檢測設備是提供高(gāo)可(kě)靠性晶圓材料的(de)保證。昊天宸晶圓尺寸及外觀缺陷檢測方案，避免了(le)人(rén)工移動操作耗時(shí)費力，且易使得(de)晶圓受到外力而損壞的(de)情況，更好地保護晶圓，提升産品的(de)品質，大(dà)幅降低次品率。

關于此檢測設備具體的(de)産品詳情、參數配置、設備定制流程等信息，可(kě)來(lái)電咨詢昊天宸技術工程師，咨詢電話(huà)：15976884184