視覺檢測在半導體行業中的(de)應用(yòng)

我國作爲芯片消費大(dà)國，随著(zhe)市場(chǎng)需求的(de)擴張、産業規模的(de)升級，國内芯片需求的(de)快(kuài)速遞增，芯片生産型企業在産量和(hé)規模增大(dà)的(de)同時(shí)，質檢品控這(zhè)塊的(de)問題越來(lái)越收到多(duō)方面的(de)重視。半導體産業正在飛(fēi)速發展，半導體封裝是影(yǐng)響半導體産業發展的(de)非常重要的(de)一個(gè)環節，半導體的(de)封裝技術的(de)優劣是至關重要的(de)競争因素。如今在電子制造領域，小到電容、電阻、連接器等元器件，大(dà)到PC闆、硬盤等在電子制造行業鏈條的(de)各個(gè)環節，幾乎都能看到機器視覺檢測的(de)身影(yǐng)。

而在實際應用(yòng)中，機器視覺檢測系統可(kě)以快(kuài)速檢測排線的(de)順序錯誤，電子元器件是否錯裝漏裝，接插件及電池尺寸是否合規等。而在半導體工業上的(de)應用(yòng)很早就開始了(le)，在半導體工業大(dà)規模集成電路日益普及的(de)帶動下(xià)，行業内對(duì)産量的(de)要求和(hé)質量的(de)苛求日益劇增。在需要減少生産力成本的(de)前提下(xià)，機器視覺技術就扮演著(zhe)不可(kě)缺少的(de)角色，對(duì)機器視覺技術的(de)要求也(yě)不斷推陳出新。

機器視覺在半導體行業的(de)應用(yòng)：

1、在小型電子元器件及小尺寸工業制品的(de)外觀檢測、SMD産品的(de)外觀檢測、矽片外觀檢測中的(de)應用(yòng)。檢測内容有印字錯誤、内容錯誤、圖像錯誤、方向錯誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測物(wù)表面進行高(gāo)速及自動拍(pāi)照(zhào)後，數據傳輸到計算(suàn)機進行處理(lǐ)，找出有缺陷産品。

2、IC芯片、電子連接器平整度檢測中的(de)應用(yòng)檢測管腳個(gè)數以及管腳多(duō)個(gè)位置的(de)幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高(gāo)度、彎曲度等等。實現對(duì)芯片連續、高(gāo)效、快(kuài)速的(de)外觀檢測，提高(gāo)了(le)檢測效率、節約人(rén)力成本并降低了(le)工人(rén)勞動強度、更重要的(de)是保證了(le)檢測的(de)精度。

3、PCB印刷電路檢測、闆元件位置、焊點、線路、開孔尺寸、角度測量；電腦(nǎo)微通(tōng)訊接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測；SPI錫膏檢測、回流焊和(hé)波峰焊；電纜連接頭個(gè)數等等的(de)檢測及測量。

機器視覺檢測的(de)優勢：

① 檢測速度快(kuài)；

② 檢測精度高(gāo)；

③ 準确率高(gāo)；

④ 可(kě)長(cháng)時(shí)間持續工作，不會疲勞；

⑤ 非接觸式檢測，不會造成接觸損傷。

機器視覺系統的(de)應用(yòng)，大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)裝備的(de)智能化(huà)、自動化(huà)水(shuǐ)平、使用(yòng)效率和(hé)可(kě)靠性等性能。爲了(le)适應現今這(zhè)個(gè)發展越來(lái)越快(kuài)的(de)社會，機器視覺檢測技術是必不可(kě)少的(de)。機器視覺檢測系統相對(duì)于人(rén)工或傳統機械方式而言，具有速度快(kuài)、精度高(gāo)、準确性高(gāo)等一系列優點。機器視覺自身也(yě)跟著(zhe)半導體、電子、主動化(huà)、光(guāng)學等技能快(kuài)速發展而不斷發展和(hé)完善，爲生産企業提供确保産品質量的(de)穩定性及提供完美(měi)的(de)自動化(huà)視覺檢測解決方案。